Hai "ông lớn" trên thị trường chip thế giới hợp tác phát triển chip AI tiên tiến

Ngày 19-4, Công ty sản xuất chip nhớ Hàn Quốc SK Hynix cho biết đang hợp tác với nhà sản xuất chip TSMC của Đài Loan (Trung Quốc) để phát triển bộ nhớ băng thông cao 4 (HBM4) và công nghệ đóng gói tiên tiến.

SK Hynix cho biết theo thỏa thuận hợp tác, hai bên có kế hoạch phát triển HBM4, mẫu chip nhớ tiên tiến thế hệ thứ 6, đồng thời tăng cường tích hợp logic và HBM thông qua công nghệ đóng gói tiên tiến.

Ông Kim Joo-sun, Chủ tịch và là người đứng đầu cơ sở hạ tầng trí tuệ nhân tạo (AI Infra) tại SK Hynix, cho biết SK Hynix kỳ vọng mối quan hệ hợp tác chặt chẽ với TSMC sẽ giúp đẩy nhanh nỗ lực hợp tác cởi mở với khách hàng và phát triển HBM4 hoạt động tốt nhất trong ngành.

Ông cho hay với sự hợp tác này công ty sẽ tăng cường vị thế dẫn đầu thị trường với tư cách là nhà cung cấp bộ nhớ AI tổng thể, hơn nữa thông qua việc nâng cao khả năng cạnh tranh trong không gian của nền tảng bộ nhớ tùy chỉnh.

Đây là lần đầu tiên TSMC thiết lập quan hệ đối tác với một công ty khác để phát triển công nghệ. Nhà cung cấp chip theo hợp đồng này sản xuất khoảng 92% lượng chip tiên tiến của thế giới, trong khi SK Hynix là nhà sản xuất chip nhớ lớn thứ hai thế giới.

SK Hynix bắt tay với TSMC phát triển mẫu chip nhớ tiên tiến thế hệ thứ 6. 

Ông Kevin Zhang, Phó Chủ tịch cấp cao của văn phòng hoạt động ở nước ngoài và phát triển kinh doanh của TSMC, cho biết TSMC và SK Hynix đã thiết lập mối quan hệ đối tác bền chặt trong nhiều năm qua.

Hai bên đã làm việc cùng nhau trong việc tích hợp logic tiên tiến nhất và HBM hiện đại nhất để cung cấp các giải pháp AI hàng đầu thế giới.

Ông cho biết hướng tới HBM4 thế hệ tiếp theo, hai bên tin tưởng rằng sẽ tiếp tục hợp tác chặt chẽ trong việc cung cấp các giải pháp tích hợp tốt nhất để mở ra những cải tiến AI mới cho khách hàng chung.

Sự hợp tác của SK Hynix và TSMC đi kèm với mục tiêu chiếm thế thượng phong vào thời điểm sự cạnh tranh trên thị trường chip AI ngày càng gay gắt trên toàn cầu.

Theo SK Hynix, sự hợp tác này sẽ tạo ra những đột phá về hiệu suất bộ nhớ thông qua chuyên môn của họ về thiết kế sản phẩm, xưởng đúc và chip nhớ.

SK Hynix cho biết mặc dù nhà sản xuất chip nhớ Hàn Quốc đã sử dụng công nghệ độc quyền để tạo ra các khuôn đế cho đến HBM3E thế hệ thứ 5, nhưng vẫn có kế hoạch áp dụng quy trình logic tiên tiến của TSMC cho khuôn đế của HBM4 để có thể gói gọn chức năng bổ sung vào không gian hạn chế.

Công ty cho biết thêm điều này sẽ giúp SK Hynix sản xuất HBM tùy chỉnh đáp ứng nhiều nhu cầu của khách hàng về hiệu suất và hiệu quả sử dụng năng lượng.

Sau sự bùng nổ của AI, HBM đã trở thành thành phần quan trọng để tăng tốc quá trình AI, hỗ trợ các bộ xử lý AI như GPU.

SK Hynix hiện đang đứng đầu thị trường HBM đang phát triển, chiếm khoảng 50% thị phần.

Theo TrendForce, một công ty theo dõi thị trường, Samsung Electronics bám sát SK Hynix, trong khi Micron Technology có trụ sở tại Mỹ chiếm khoảng 3-5% thị phần.

Theo VietnamPlus